-
Сопротивление экстремальным условиямОбладает превосходной устойчивостью к коррозии и окислению, способно выдерживать влажность, кислотно-щелочные и другие экологические воздействия. Поддерживает стабильные характеристики в высокотемпературных автомобильных средах или при длительном использовании в медицинском оборудовании. Кроме того, золотистый состав имеет природную низкую миграцию, исключая риск замыкания цепи.
-
Эффективное отверждение при низких температурахОбеспечивает быстрое отверждение при 150℃-200℃, что значительно ниже температуры традиционного олово-свинцового пайки. Это эффективно предотвращает тепловой ущерб и внутренние напряжения в высокоточных компонентах (например, чипах) из-за высоких температур, повышая производительность при гарантии выхода годных изделий.
-
Широкая совместимость и сильная адгезияОбладает высокой адгезией к различным субстратам (керамика, стекло, полимерные пленки и др.), предотвращая контактные проблемы после спайки. Одновременно совместимо с гибкими субстратами, поддерживая стабильное соединение в часто изгибаемых гибких печатных платах (ГПБ).
-
Стабильная электропроводность с низким импедансомСодержит высокочистые золотистые электропроводные компоненты, образуя плотную проводящую сеть. После спайки демонстрирует отличную стабильность импеданса с минимальными колебаниями характеристик до и после испытаний на надежность, удовлетворяя требованиям передачи высокочастотных сигналов — особенно для тонких цепей в 5G-коммуникациях и ИС-пакетировании.
-
Точное электроникапакованиеИспользуется как ключевой электропроводный средство при взаимосвязи ИС-чипов и субстратов; может быть точно нанесен для формирования надежных точек спайки в флип-чип-пакетировании, гарантируя эффективную передачу сигналов чипа.
