艾锐孚(上海)新材料科技有限公司-华东地区化工原料与特种新材料代理供应商,Brewer Science品牌华东地区经销商,原厂原包,以优越的品质,合理的价格以及完善的售前售后服务得到新老客户的大力支持和好评,公司致力于化工产品和特种新材料产业的前沿技术和销售,联合众多进口化工品牌为客户打造最为舒适的服务。
该体系与HT-10系列高度协同,形成“键合-释放-解键合”完整闭环,全方位支撑不同温度、不同工艺的晶圆加工需求,除HT-10系列外,还包含WaferBOND CR-200溶剂解键合型材料,最高耐受温度约200℃,主打中低温制程场景;WaferBOND HT-250超高耐热型材料,适配中高温特殊制程,填补差异化温度区间需求。配套释放层材料方面,BrewerBOND系列覆盖全类型解键合需求,包含BrewerBOND 305化学解键合释放层,与HT-10全系列型号完美兼容;BrewerBOND 510、BrewerBOND 530两款机械解键合释放层,适配不同机械剥离工艺;BrewerBOND 701激光解键合释放层,专门匹配HT-10.11、HT-10.12等高耐热型号;另有BrewerBOND T1100、BrewerBOND C1300两款VersaLayer系列产品,属于高温高应力多层键合系统,应对复杂多层封装制程;同时搭载ZoneBOND?低温解键合系统,专为低温感型晶圆与器件打造,最大限度保护器件结构完整性。
WaferBOND HT-10.11临时粘结材料使得使用标准半导体设备实现超薄晶圆的后端(BEOL)加工。
WaferBOND HT-10.11材料是一种有机涂层,专为MEMS和三维晶圆级封装应用的临时晶圆粘结解决方案开发。WaferBOND HT-10.11材料通过基材稀释和背面标准光刻处理,利用有效粘结及随后的热滑片、化学、机械或激光脱粘,实现厚度<75微米,实现有效粘结和支撑。这些材料专门为薄晶圆处理(TWH)、硅孔穿孔(TSV)揭示以及再分配层(RDL)制造或工艺开发,且工艺可达250°C。
