Micromax 5771金导体（Gold Conductor）是塞拉尼斯精密电子连接核心材料，凭借优异的金丝键合适配性，成为消费电子、车载及医疗领域优选。作为功能性厚膜金浆，其依托品牌60年经验，为高可靠性键合场景提供核心支撑。
核心性能：键合场景关键优势
-
低阻稳定：高纯度金基成分构建致密导电网络，阻抗稳定，适配5G与IC封装的高频信号传输需求。
-
广适强粘：对陶瓷、玻璃、聚合物薄膜等基板附着力强，兼容柔性基材，保障FPC弯折下连接稳定。
-
低温高效：150℃-200℃快速固化，规避芯片热损伤，提升生产效率与良率。
-
环境耐受：抗腐蚀抗氧化，耐受车载高温与医疗长期使用场景，金基低迁移可防短路。
核心应用：精准匹配场景需求
性能精准匹配金丝键合需求，核心应用于三大领域：
-
精密电子封装：用于IC芯片与基板互连、倒装芯片封装，保障信号高效传输。
-
车载与消费电子：适配汽车中控、手机柔性屏键合，兼具柔韧性与抗振动性。
-
医疗设备：用于心电监护仪、植入式器件，满足医疗级生物相容性与稳定性要求。
