金丝键合导体 Micromax 5771 金导体 Gold Conductor

核心性能：适配金丝键合的关键优势

• 低阻稳定传导：含高纯度金基导电成分，形成致密导电网络，键合后阻抗稳定性优异，可靠性试验前后性能波动极小，满足高频信号传输需求，尤其适配5G通信及IC封装的精细线路。
• 宽适配性与强粘接：对陶瓷、玻璃、聚合物薄膜等多种基板均有强附着力，键合后可避免接触不良问题，同时兼容柔性基材，在频繁弯折的柔性电路板（FPC）中仍保持稳定连接。
• 低温高效固化：150℃-200℃即可快速固化，远低于传统锡铅焊接温度，能有效规避芯片等精密器件因高温产生的热损伤和内应力，提升生产效率的同时保障良率。
• 极端环境耐受性：具备优良的抗腐蚀、抗氧化能力，可抵御湿度、酸碱等环境影响，在车载高温环境或医疗设备长期使用中保持性能稳定，且金基成分天然具备低迁移性，杜绝短路风险。

核心应用场景：精准匹配行业需求

1. 精密电子封装：在IC芯片与基板的互连中充当关键导电介质，倒装芯片封装中可精准涂覆形成可靠键合点，保障芯片信号高效传输。
2. 车载与消费电子：适配汽车仪表盘、中控屏的电路键合，以及手机柔性屏与主板的连接，柔韧性与导电性结合，耐受车载振动与日常使用弯折。
3. 医疗与高端设备：用于心电监护仪等设备的电极键合及植入式医疗器件的内部连接，生物相容性与长期稳定性满足医疗级要求。

使用与采购要点

• 工艺适配：粘度与触变性优化，支持丝网印刷、喷涂等主流涂布方式，可形成高分辨率导电膜层，适配精细金丝键合的线路精度需求。
• 规格与储存：提供100g、500g、1000g 多种包装，保质期6个月，需按说明控制储存环境温湿度，避免性能衰减。
• 供应保障：国内华东地区有一级代理商提供原厂原包产品，可索取COA/SGS质检报告，采购前建议先试样匹配具体工艺。