艾锐孚(上海）新材料科技有限公司-华东地区化工原料与特种新材料代理供应商，美国杜邦（塞拉尼斯）导体浆料（银浆/金浆/碳浆）油墨大中华地区一级代理商，原厂原包，以优越的品质，合理的价格以及完善的售前售后服务得到新老客户的大力支持和好评，公司致力于化工产品和特种新材料产业的前沿技术和销售，联合众多进口化工品牌为客户打造最为舒适的服务。

厚膜电路浆料作为电子制造领域的关键材料，常被称为电子浆料，其核心成分由金属粉末、无机功能粉末与聚合物溶液构成的有机载体复合而成。该类浆料通过丝网印刷、喷墨打印等主流涂覆工艺施加于绝缘基片表面后，可形成具备导电、阻抗调节或绝缘功能的功能性膜层，为电子电路的微型化与集成化提供基础支撑。

【塞拉尼斯Micromax ME102功能性浆料采购指南】

核心优势
正品承诺：塞拉尼斯授权经销商 | 原厂原包 | 假一罚十
资质齐全：可提供COA/MSDS/SGS/UL黄卡及物性参数
财税合规：一对一开具13%增值税专用发票
灵活采购：100g起订 | 一般交期6-8个月，支持50%定金订货
高效物流
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质量保障
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② 异常处理：如遇破损/泄漏，请要求物流人员现场签认并留存证据
③ 售后响应：24小时内联系客服，专业团队全程跟进
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价格动态：原料行情实时波动， 报价请致电确认
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艾锐孚（上海）新材料科技有限公司代理经销Micromax 功能性浆料/油墨产品总览

一、模内电子设备专用

1. Micromax ME102：导体膏/油墨，银材质，用于天线和互连的可成形低拉伸导体。

2. Micromax ME201：导体膏/油墨，碳材质，可成型碳套印体，适配模内电子套印工艺。

3. Micromax ME602：导体膏/油墨，银材质，可成型且对聚碳酸酯附着力良好，适配聚碳酸酯基材。

4. Micromax ME778：电介质浆料/油墨，基于白色溶剂的可成形电介质跨接，作电介质阻隔层。

5. Micromax ME780：电介质浆料/油墨，可成型透明保护套印体，溶剂型配方用于电路封装保护。

6. Micromax ME801：导体膏/油墨，透明材质，可成型有机透明导体，主打透明特性。

7. Micromax ME902：导体膏/油墨，银材质，用于电子元件连接的导电粘合剂，专为模内场景设计。

二、衣物专用（柔性电子）

1. Micromax intexar PE 671：导体膏/油墨，碳材质，可拉伸、可水洗套印浆料。

2. Micromax intexar PE 672：导体膏/油墨，碳材质，加热器用低PTC碳浆料。

3. Micromax intexar PE 773：导体膏/油墨，电介质材质，可拉伸、可水洗密封剂。

4. Micromax intexar PE 874：导体膏/油墨，银材质，可拉伸洗涤导体，拉伸回复率 。

5. Micromax intexar PE 876：导体膏/油墨，银材质，可拉伸洗涤导体，可洗性 。

6. Micromax intexar TE-11C：薄膜类，可拉伸聚氨酯基膜，适配衣物场景。

7. Micromax intexar TE-21C：薄膜类，零件包装用覆盖膜，适配衣物电子零件。

三、生物医学与传感器专用

（一）导体类

1. Micromax BQ101：银导体，应用于血糖/ECG等生物传感器、医用电极，高耐磨性，长屏幕寿命。

2. Micromax BQ102：银导体，适配生物传感器、印刷电子，可高温使用且干燥快。

3. Micromax BQ103：银导体，高导电性，与聚碳酸酯相容，用于传感器信号线路和感应垫。

4. Micromax BQ104：银导体，适配生物传感器、印刷电子，高导电率。

5. Micromax BQ105：碳和银/碳材质，生物传感器专用，成本低于银导体且固化快。

6. Micromax BQ106：碳和银/碳材质，PTF传感器专用，高温稳定性优异，成本低。

7. Micromax BQ107：银/氯化银（65/35），用于离子电渗应用，电极容量均衡，低极化高稳定性。

8. Micromax 5876：银/氯化银（32/68），氯化银含量高，信号响应快，适配生物传感器与药物输送。

9. Micromax 5881：银/氯化银（75/25），低极化高导电，与高盐凝胶接触稳定性优异，用于医用电极。

10. Micromax 7102：碳材质，离子选择性传感器专用，对聚碳酸酯附着力好，高温稳定。

11. Micromax 7105：碳材质，生物传感器专用，高耐磨低电阻率，生物医学活性良好。

12. Micromax 7112：铂/碳材质，生物传感器专用，灵敏度高，适配多种传感器场景。

13. Micromax BQ221：碳和银/碳材质，高导电高灵敏，长屏幕寿命。

14. Micromax BQ226：碳和银/碳材质，低电阻高稳定，生物医学活性良好。

15. Micromax BQ242：碳和银/碳材质，高电化学活性，电极润湿性优异。

16. Micromax BQ321：铂材质，PTF传感器专用，高灵敏，对PET基材附着力强。

17. Micromax BQ331：金色材质，PTF传感器专用，高灵敏，对PET基材附着力强。

（二）电介质类

1. Micromax BQ201：快速UV固化，高BDV性能，有蓝/透明/绿色可选，作交叉或密封剂。

2. Micromax BQ202：图形套印保护屏障，对PET基材附着力强，兼容多数BQ系列导体。

3. Micromax BQ10：高分辨率柔性绝缘体，零VOC，与聚酯/聚碳酸酯附着力强，适配7112导体。

四、片形电阻器专用

（一）电阻器糊料

1. 常规系列（非无铅）：

? 0001（1ω）、0011Z/0012Z（10ω）、0021Z/0022Z（100ω）

? 0031Z-0034Z（1kω）、0041Z/0042Z（10kΩ）、0051Z（100kΩ）

? 0061（1mω）、0071（10MΩ）——均适合平衡TCR与功率处理的小芯片

2. 无铅系列：

? 0F01A（1ω）、0F10A（10ω）、0F20A（100ω）、0F30A/0F39A（1kω）

? 0F40A/0F49A（10kΩ）、0F59A（100kΩ）、0F69A（1mω）、0F79A（10MΩ）——无铅属性，适配小芯片场景

（二）导体与密封剂

1. Micromax 5418：银/钯（18%Pd），无铅抗硫，兼容00X1Z/0FxxA系列电阻。

2. Micromax 5421E：银/钯（0.5%Pd），标准C1导体，无铅兼容多款电阻。

3. Micromax 5450：聚合可电镀银C2终端，适配浸渍与辊涂工艺。

4. Micromax 5463：标准银C1导体，无铅，兼容00X1Z系列电阻。

5. Micromax 5477：绿色玻璃糊，激光微调G1封装，600-620℃烧制。

6. Micromax 5499：黑色热固性聚合物，180℃固化30分钟。

7. Micromax 5499A：黑色热固性聚合物，180℃快速固化5分钟。

五、电容器专用

（一）多层陶瓷电容器

1. Micromax 1187：银材质，800℃烧制可电镀终端，用于浸渍。

2. Micromax 4899R：银材质，850℃烧制可焊接端子，用于浸渍。

3. Micromax 4999：银/钯（4/1），710-750℃烧制可焊接端子，用于浸渍。

4. Micromax 8453：聚合物可电镀银终端，用于浸渍工艺。

（二）聚合物钽电容器

1. Micromax 7775：银材质，热塑性聚合物银涂覆，低ESR特性。

六、雷达与高频通信专用

（一）雷达模块/射频模块导体

1. 951 LTCC Au系统：

? RD951-1/TC502：金色，内部/外部信号线及接地层，可线焊

2. 9K7 LTCC Au系统：

? LL502：金色，过孔填充；LL505：金色，内部信号线/接地层

? LL507：金色，外部信号线/接地层可线焊；LL509：金/白金，外部可焊接导体

3. 其他材质：

? RD-Pd1：钯材质，LTCC Ag系统焙烧后可焊接；RD-AuPt1：金/白金，LTCC金系统可焊接

? RD-Au3：金色，LTCC金系统焙烧后钎焊粘合层

（二）高频互连与封装

1. 导体类：

? RD951-2：金色，高可靠高导电，金铝可焊（1密耳）；RD951-3：金色，单次印刷填充多介质层

? RD951-4：金色，高导电可焊1-2密耳金属丝；RD951-5：低电阻（<2mohms/sq），兼容62Sn/36Pb/2Ag焊料

? RD-Pd2：钯材质，高热循环稳定性；RD-AuPt2：金/白金，高可靠优异可焊性

? QM14：银材质，高导电高速印刷；QM34：银/钯，与QM42/QM44兼容可共烧

? QR150：金色，高导电细线印刷，烧制薄膜致密

2. 电介质类：

? QM42：致密密封，与银导体搭配产量高；QM44：薄密封膜，导体兼容性广

（三）电阻器糊料

1. Micromax RD17xx：1-10欧姆/平方，TCR<100ppm/℃，激光微调稳定性好。

2. Micromax RD20xx：4-10欧姆/平方，HTCR<50ppm，噪声特性优异。

3. Micromax S1xx：1-10欧姆/平方，长期稳定TCR可控，兼容Ag/AgPd终端。

Micromax LL502：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、射频模块，材质为金色，属于9K7 LTCC Au系统，主要用于过孔填充。

Micromax LL505：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、射频模块，材质为金色，属于9K7 LTCC Au系统，适用于内部信号线及接地层。

Micromax LL507：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、射频模块，材质为金色，属于9K7 LTCC Au系统，可作为外部信号线及接地层，支持线焊。

Micromax LL509：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、射频模块，材质为黄金/白金，属于9K7 LTCC金系统，是外部可焊接导体。

Micromax QM14：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统级封装、密封封装，材质为银，在DuPont QM42电介质和DuPont QM44上具有高导电性，支持高速印刷，可焊性和附着力优异。

Micromax QM34：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为银/钯，热膨胀系数经过调整，与DuPont QM44、QM42及其变体兼容，过孔连接无裂纹，适合用单通孔印刷填充两层介质层，可与顶部银或银/钯导体及介电层共烧。

Micromax QM42：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为电介质，是致密、密封的电介质，与银导体搭配产量高，能够混合AME赛道上的冶金学。

Micromax QM44：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为电介质，是薄的密封介电薄膜，导体兼容性广泛，具备坚固的电气和机械性能。

Micromax QR150：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为金色，导电率高，可印刷细线，烧制后薄膜非常致密。

Micromax S1xx：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为电阻器，长期稳定性 ，TCR控制严格，对烧制温度和时间敏感度低，最小长度和厚度对电阻率及TCR影响小，重烧时电阻率和TCR偏移小，与Ag和Ag/Pd终端冶金学兼容，可与其他S1XX系列电阻兼容混合，适配杜邦QM44，阻值范围10欧姆/平方到1欧姆/平方。

Micromax TC502：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、射频模块，材质为金色，属于951 LTCC Au系统，可作为内部/外部信号线及接地层，支持线焊。

Micromax RD951-1：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、RF组件，材质为金色，属于951 LTCC Au系统，可作为内部/外部信号线及接地层，支持线焊。

Micromax RD951-2：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统级封装、密封封装，材质为金色，具有高可靠性、高导电性、高电路密度特点，金和铝可焊接（1密耳），支持共烧处理。

Micromax RD951-3：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统级封装、密封封装，材质为金色，能通过单次印刷填充两到三个电介质层，与DuPont多层电介质搭配使用时顶面共面性良好。

Micromax RD951-4：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为金色，导电率高，可与1及2密耳金属丝焊接。

Micromax RD951-5：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质未明确，电阻率极低（小于2mohms/sq），与62Sn/36Pb/2Ag焊料兼容。

Micromax RD-Pd1：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、RF组件，材质为钯，属于LTCC Ag系统，是焙烧后可焊接导体。

Micromax RD-Pd2：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为钯，具有高热循环和长期老化附着力，工艺宽容度大，可焊性优异。

Micromax RD17xx：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统级封装、密封封装，材质为电阻器，激光微调后稳定性高（所有标准测试条件下平均δR小于0.5%），TCR低于100 ppm/°C（含混合物使用场景），对烧制温度、峰值时间和电阻器几何形状变化不敏感，阻值范围10欧姆/平方到1欧姆/平方。

Micromax RD20xx：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为电阻器，激光后修整稳定性出色（封装或未封装HTCR小于50 ppm），小长度和厚度对电阻率及TCR影响小，重烧时电阻率和TCR偏移小，兼容银/铂或银/钯终端及QQ620、LF161，噪声特性优异，阻值范围4欧姆/平方到10欧姆/平方。

Micromax RD-AuPt1：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、RF组件，材质为金/白金，属于LTCC金系统，是焙烧后可焊接导体。

Micromax RD-AuPt2：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为金/白金，可焊性优异且可靠性高。

Micromax RD-Au3：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、RF组件，材质为金色，属于LTCC金系统，是焙烧后钎焊粘合层。

Micromax 0F39A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1kω且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0F40A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10kΩ且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0F49A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10kΩ且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0F59A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值100kΩ且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0F69A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1mω且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0F79A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10MΩ且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 1187：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于多层陶瓷电容器，材质为银，是800℃烧制的可电镀银终端，用于浸渍工艺。

Micromax 4899R：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于多层陶瓷电容器，材质为银，是可焊接银端子，用于浸渍工艺，需850℃烧制。

Micromax 4999：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于多层陶瓷电容器，材质为银/钯，是可焊接的4/1银/钯端子，用于浸渍工艺，烧制温度范围710-750℃。

Micromax 5418：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为银/钯，钯含量18%，无铅属性，与00X1Z和0FxxA系列电阻兼容，具有出色的抗硫性能。

Micromax 5421E：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为银/钯，是标准0.5% Pd C1导体，无铅，可与00X1Z和0FxxA系列电阻兼容。

Micromax 5450：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为银，是聚合可电镀银C2边缘终端，适用于浸渍和辊涂两种工艺。

Micromax 5463：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为银，是标准银C1导体，无铅，与00X1Z系列电阻兼容。

Micromax 5477：功能性浆料/油墨，密封剂膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为玻璃糊，是激光微调G1玻璃封装，颜色为绿色，烧制温度600-620摄氏度。

Micromax 5499：功能性浆料/油墨，密封剂膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为聚合物密封剂，属热固性聚合物密封剂，颜色为黑色，需180摄氏度固化30分钟。

Micromax 5499A：功能性浆料/油墨，密封剂膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为聚合物密封剂，属热固性聚合物密封剂，颜色为黑色，180摄氏度下5分钟即可快速固化。

Micromax 7775：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于聚合物钽电容器，材质为银，是热塑性聚合物银涂覆聚合物钽电容器体，具有低ESR特性。

Micromax 8453：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于多层陶瓷电容器，材质为银，是聚合物可电镀银终端，用于浸渍工艺。

Micromax 0001：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1ω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0011Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10ω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0012Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10ω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0021Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值100ω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0022Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值100ω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0031Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1kω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0032Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1kω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0033Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1kω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0034Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1kω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0041Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10kΩ， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0042Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10kΩ， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0051Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值100kΩ， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0061：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1mω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0071：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10MΩ， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0F01A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1ω且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0F10A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10ω且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0F20A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值100ω且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 0F30A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1kω且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。

Micromax 5876：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器、离子电渗药物输送，材质为银/氯化银，银/氯化银比率为32/68，氯化银含量高，具备信号响应快、电位稳定的特点。

Micromax 5881：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器、医用电极，材质为银/氯化银，Ag/AgCl比率为75/25，具有低电极极化、高电导率的优势，与高盐凝胶接触时稳定性优异。

Micromax 7102：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于离子选择性传感器、印刷电子设备，材质为碳，对聚碳酸酯基材附着力优异，含高导电性碳组合物，且具备高温稳定性。

Micromax 7105：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器、印刷电子设备，材质为碳，具有高耐磨性、高稳定性、低电阻率特点，在生物医学应用中活性良好。

Micromax 7112：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器，材质为铂/碳，灵敏度高，适用于各种传感器应用场景。

Micromax BQ10：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于生物传感器，材质为电介质，可快速UV固化，是高分辨率柔性绝缘体，正确固化时零VOC，对聚酯和聚碳酸酯基材附着力强，与7112配合使用效果良好。

Micromax BQ221：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器，材质为碳和银/碳，含高导电性碳成分，灵敏度高且屏幕寿命长。

Micromax BQ226：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器，材质为碳和银/碳，碳成分电阻率低，具有高耐磨性、高稳定性的特点，在生物医学应用中活性良好。

Micromax BQ242：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器，材质为碳和银/碳，电化学活性高，导电性优异且对聚酯附着力强，电极润湿性表现突出。

Micromax BQ321：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于PTF传感器，材质为铂，灵敏度高，对各种PET基材附着力强。

Micromax BQ331：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于PTF传感器，材质为金色，灵敏度高，对各种PET基材附着力强。

Micromax intexar PE 671：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于衣服，材质为碳，是可拉伸、可水洗套印浆料/油墨。

Micromax intexar PE 672：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于衣服，材质为碳，是加热器应用的低PTC碳浆料/油墨。

Micromax intexar PE 773：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于衣服，材质为电介质，是可拉伸、可水洗的密封剂。

Micromax intexar PE 874：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于衣服，材质为银，是可拉伸、可洗涤的导体，具备 拉伸回复率。

Micromax intexar PE 876：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于衣服，材质为银，是可拉伸、可洗涤的导体，具备 可洗性。

Micromax intexar TE-11C：功能性浆料/油墨，电影，应用于衣服，材质为电影，是可拉伸聚氨酯基膜。

Micromax intexar TE-21C：功能性浆料/油墨，电影，应用于衣服，材质为电影，是零件包装用覆盖膜。

Micromax BQ101：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器(例如:血糖、CGM、ECG)、离子电渗疗法、药物输送、医用电极、PTF传感器，材质为银导体，具有高耐磨性，可延长屏幕寿命。

Micromax BQ201：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于生物传感器、离子电渗药物输送、印刷电子设备、离子选择性传感器、医用电极、PTF传感器，材质为电介质，具备快速紫外线固化、高BDV性能特点，可作为交叉或密封剂，有蓝色、透明和绿色多种选择。

Micromax BQ102：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器(例如:血糖、CGM、ECG)、离子电渗疗法、药物输送、PTF传感器、印刷电子，材质为银导体，可高温使用且干燥速度快。

Micromax BQ103：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器(例如:血糖、CGM、ECG)、离子电渗疗法、药物输送、PTF传感器，材质为银导体，具有高导电性，与聚碳酸酯相容，适用于信号线路和感应垫。

Micromax BQ202：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于生物传感器、离子电渗药物输送、离子选择性传感器、医用电极、PTF传感器，材质为电介质，是图形油墨套印的保护屏障，对各种PET基材附着力强，与大多数BQ系列导体兼容。

Micromax BQ104：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器(例如:血糖、CGM、ECG)、PTF传感器、印刷电子，材质为银导体，具有高导电率。

Micromax BQ105：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器，材质为碳和银/碳，比银导体成本低且固化速度快。

Micromax BQ106：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于PTF传感器，材质为碳和银/碳，具有优异的高温稳定性，且比银导体成本低。

Micromax BQ107：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器、离子电渗药物输送、离子选择性传感器，材质为银/氯化银，Ag/Agcl比率为65/35，用于离子电渗应用的阳极和阴 有相等电极容量，具备低电极极化、高稳定性参考电势、快速干燥特点，高固体含量适合较厚的印刷。

Micromax HT702：功能性浆料/油墨，导热膏/油墨，应用于加热器，材质为电介质，可实现高达300°C的高温操作。

Micromax HT802：功能性浆料/油墨，导热膏/油墨，应用于加热器，材质为银，可实现高达300°C的高温操作。

Micromax PE825：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于印刷电子、RFID/超高频，材质为银复合材料，属低银电路，银含量37%。

Micromax PE826：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于印刷电子、RFID/超高频，材质为银复合材料，属低银电路，银含量18%。

Micromax PE410：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于印刷电子，材质为银，是喷墨打印用高导电性纳米银。

Micromax PE410：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于有机发光二极管照明，材质为银，是用于总线和栅格线的喷墨纳米银。

Micromax 5029：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于射频识别/高频(NFC)，材质为银，具备高导电性，适用于印刷高频天线。

Micromax PE510：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于射频识别/高频(NFC)，材质为铜，是用于光子固化、超高频天线的低成本铜浆料/油墨。

Micromax PE827/PE828：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于智能包装，材质为银，可实现60°C–100°C的低温固化。

Micromax 5018：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于生物传感器、离子电渗药物输送、印刷电子、离子选择性传感器、医用电极、PTF传感器，材质为电介质，具备快速紫外线固化、高BDV性能特点，可作为交叉或密封剂，有蓝色、透明和绿色多种选择。

Micromax 5025：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器(例如:血糖、CGM、ECG)、离子电渗疗法、药物交付、PTF传感器、印刷电子产品，材质为银导体，可高温使用且干燥速度快。

Micromax 5028：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于LED照明，材质为银，是高导电性信号线专用浆料/油墨。

Micromax 5056：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于LED照明，材质为电介质，可作为柔性阻焊膜和白色反射器。

Micromax 5065：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器(例如:血糖、CGM、ECG)、PTF传感器、印刷电子学，材质为银导体，具有高导电率优势。

Micromax 7102：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于离子选择性传感器、印刷电子设备，材质为碳，对聚碳酸酯基材具有优异附着力，含高导电性碳成分，且具备高温稳定性。

Micromax 7105：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器、印刷电子设备，材质为碳，具有高耐磨性、高稳定性、低电阻率特点，在生物医学应用中表现良好。

Micromax 7292：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于加热器，材质为碳，是用于自限温加热器的PTC组合物。

Micromax 9169：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于有机发光二极管照明、触摸面板/智能玻璃，材质为银，可作为总线，对ITO有良好的附着力。

Micromax CB230：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于LED照明，材质为银/铜，可作为可焊接接触焊盘专用浆料/油墨。

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