Celazole® T 系列：PBI 与 PAEK 复合的高性能热塑性解决方案

一、核心技术特性：PBI 与 PAEK 的协同优势

（一）材料构成与相容性

• 基础成分：以 PBI（聚苯并咪唑） 为核心，与聚醚醚酮（PEEK）或聚醚酮酮（PEKK）复合，形成互穿网络结构。
• 性能融合：
  • PBI 的 性能：
    • 热稳定性：玻璃化转变温度（Tg）高达427°C，短期耐温可达760°C（无氧环境）；
    • 机械强度：高强度、高模量（未填充 PBI 的拉伸强度超 220MPa）；
    • 化学抗性：耐强酸、强碱、有机溶剂及等离子腐蚀。
  • PAEK 的加工优势：
    • 熔融加工性：可通过注塑、挤出成型，降低复杂零件的加工难度与成本；
    • 韧性与成型精度：改善纯 PBI 的脆性，提升零件成型后的尺寸稳定性。

（二）关键性能提升

1. 更高热变形温度（HDT）：
   • HDT 提升至330°C（接近 PEEK 的结晶熔点），远超纯 PEEK 的 HDT（约 230°C），适用于更高温工况。
2. 力学性能优化：
   • 模量与强度提升：拉伸模量、弯曲强度显著提高，抗蠕变性增强，适合长期承载场景。
3. 耐磨性升级：
   • PBI 的刚性链结构赋予复合材料更低的摩擦系数与磨损率，优于多数工程塑料。

二、产品形态与加工特性

（一）产品形式

• 颗粒状（Pellet）：标准工业级颗粒，适合注塑、挤出等热塑性加工工艺，支持定制化配方（如填充碳纤维、玻璃纤维等）。

（二）加工优势

• 工艺兼容性：
  • 可沿用 PEEK 的现有加工设备（需调整温度参数），降低产线改造成本；
  • 成型效率高：相比纯 PBI 的压缩成型，注塑 / 挤出工艺更适合大批量生产复杂几何零件。
• 应用灵活性：
  • 支持精密零件制造：如齿轮、轴承、密封件、半导体设备部件等；
  • 可通过填充改性（如 25% 碳纤维）进一步提升导电、导热或力学性能。

三、典型应用场景

（一）工业与能源领域

• 高温密封件：化工管道、反应釜的耐高温、耐化学腐蚀密封组件（替代金属或纯 PEEK 部件）。
• 耐磨机械零件：泵叶轮、轴承保持架，在高压、高摩擦环境下延长使用寿命。
• 能源设备：石油勘探中的高温传感器部件、新能源电池生产设备的隔热组件。

（二）半导体与电子制造

• 等离子蚀刻设备：耐等离子腐蚀的腔体部件、晶圆夹具（PBI 的低出气率特性避免污染）。
• 静电敏感环境：通过碳填充改性实现静电耗散（ESD），用于半导体封装、电子连接器等。

（三）航空航天与高端制造

• 轻量化结构件：飞行器内部的高温部件（如发动机舱传感器支架），利用 PBI/PEEK 复合的轻量化与高强度特性。
• 快速成型零件：通过挤出工艺制造复杂管路系统，减少传统金属加工的繁琐工序。

四、性能对比与价值主张

• 性能折中方案：在 PEEK 的易加工性与 PBI 的 性能之间找到平衡，满足 “高温 + 复杂结构 + 批量生产” 的综合需求。
• 成本优化：相比纯 PBI，降低 50% 以上的加工成本，同时保留 70% 以上的高温性能。

五、技术资料与代理服务

（一）测试与认证

• 动态力学分析（DMA）：TU-60 型号的 DMA 曲线显示，330°C 下储能模量保持率达 60% 以上，验证其高温结构稳定性。
• 合规性：符合 ASTM、ISO 等国际标准，可提供 MSDS、RoHS 等认证文件。

（二）代理咨询

• 电话：17316545468
• 邮箱：Arf1678@163.com
• 服务范围：材料选型、工艺调试、批量采购及技术支持。