塞拉尼斯Micromax 4999是可焊端电极专用高性能电子浆料，以卓越基材附着力结合稳定可焊性，成为电子器件互连核心材料。其可在陶瓷、金属、高分子基材形成牢固电极层，适配消费电子、汽车电子及工业控制领域。
核心优势：高附着力与可焊性的双重保障
1. 高附着力：互连可靠性的“基石”
Micromax 4999高附着力源于精准配比：高活性微纳金属相实现原子级结合，有机载体浸润性优异，减少界面空隙。实测Al?O?陶瓷基板剥离强度达12MPa以上（普通浆料仅6-8MPa）；85℃/85%RH老化1000小时，附着力衰减＜5%，可防电极脱落、分层。
该特性适配异形基材，在曲面金属端子、柔性PCB上可随形变保持结合完整，解决传统浆料硬脆易裂问题。
2. 稳定可焊性：高效互连的“核心能力”
Micromax 4999固化后表面电阻率≤15mΩ/□，焊料润湿角≤30°，可与Sn-Pb、SAC305无铅焊料形成均匀焊层，无虚焊风险。焊接中电极层无氧化溶蚀，焊点剪切强度≥8MPa，符合IPC-A-610标准。
其焊接温度窗口220-260℃，适配波峰焊、回流焊，无需调整特殊参数，降低生产复杂度。
3. 环境耐受性：极端工况的“防护盾”
高附着力与致密结构赋予其优异环境稳定性：工作温度-40℃至150℃，适配汽车发动机舱等高温场景；耐助焊剂残留、工业油污侵蚀，电极层无氧化变色，延长器件寿命。
关键工艺要点：最大化性能价值
发挥Micromax 4999性能需把控三大工艺环节：
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基材预处理：等离子清洗除氧化层及油污，粗糙度Ra 0.8-1.2μm，增强浸润性；
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涂覆固化：200-300目丝网印刷，湿膜20-30μm；固化工艺150℃/30min+200℃/60min，保障结构致密；
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焊接参数：回流焊峰值245±5℃，保温30-40s，避免高温劣化电极性能。
典型应用场景：聚焦高可靠性需求
基于“高附着力+稳可焊”特性，Micromax 4999典型应用包括：
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功率器件：IGBT模块陶瓷衬底可焊电极，保障新能源汽车逆变器大电流传输可靠性；
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消费电子：智能手机摄像头模组金属端子电极，狭小空间实现牢固焊接，抗跌落冲击；
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工业传感：压力传感器陶瓷基底可焊电极，高低温循环下保持稳定连接，确保检测精度。
总结：互连环节的“性能标杆”
Micromax 4999以高附着力突破“可焊性与附着力难兼顾”瓶颈，通过材料-工艺匹配，实现基材结合至焊接互连的全流程可靠保障。在电子设备小型化、高功率趋势下，其为提升产品竞争力提供关键支撑。
