Polymics, Ltd. 旗下的 Celazole PBI（聚苯并咪唑） 是全球性能领先的工程热塑性材料，以其极致的耐热性、耐磨性和机械强度，成为航空航天、半导体、能源等极端环境的首选解决方案。艾锐孚上海新材料科技有限公司作为中国区专业代理，为客户提供全系列产品及定制化技术支持。
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超高温稳定性：
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玻璃化转变温度（Tg）高达 427°C，持续工作温度范围 204–425°C（400–800°F），短期可耐受 760°C（1400°F） 高温（无氧环境）。
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在 400°F 以上，其机械性能（强度、模量）远超所有工程聚合物，包括聚酰亚胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）等。
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极端环境耐受性：
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化学腐蚀：耐强酸、强碱、氯化溶剂、硫化氢、导热油等，性能优于 PEI、PAI、PPS 等材料。
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辐射抗性：经 200 兆拉德钴 60 γ 辐射后，强度与外观无显著变化，适合核工业及太空环境。
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力学性能卓越：
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未填充牌号（U-60）拉伸强度达 220 MPa，碳纤维增强牌号（U-60 CF）抗压强度高达 450 MPa，耐磨性能为普通塑料的 5–10 倍。
全芳香族杂环聚合物结构赋予其：
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刚性链段抵抗高温形变；
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化学惰性基团抵御强腐蚀介质；
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低吸湿性（平衡吸湿率 10–14%），脱水后性能完全恢复。
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基础牌号 U-60：
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未填充 PBI 粉末，通过压缩成型制备板、棒、管等型材，适合精密加工为高温密封件、轴承、半导体腔体零件。
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标准尺寸：
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板材：10”x10”、12”x12” 等，厚度 0.25”–2.165”；
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棒材：直径 2.00”–6.00”，长度 3.00”–18.00”；
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管材：外径 3.0”–16.5”，壁厚至 3.0”，长度 3.00”–6.00”。
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增强牌号：
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U-60 CF：25% 碳纤维增强，拉伸强度 32 kpsi（220 MPa），兼具导电性与抗静电能力；
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U-60 ESD：15% 碳填充静电耗散级，表面电阻率 101–103 Ω/□，适用于半导体静电敏感场景。
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PBI/PAEK 复合材料：
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与 PEEK/PEKK 复合，通过颗粒状原料实现注塑、挤出成型，HDT 提升至 330°C，成本较纯 PBI 降低 50%。
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应用：复杂结构件（如齿轮、叶轮）、批量生产的高温耐腐蚀零件。
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膜材料：PBI 溶液可制备中空纤维膜、平板膜，用于高温气体分离、化学过滤；
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涂层材料：流延膜或金属涂层，提供耐高温腐蚀保护。
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发动机燃烧室部件、高温传感器支架、太空辐射屏蔽组件；
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替代金属实现轻量化，同时耐受极端温度与机械载荷。
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等离子蚀刻腔体、晶圆夹持器（低出气率、抗等离子腐蚀）；
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ESD 级材料用于半导体封装、电子连接器。
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油田高压阀门密封件（耐硫化氢、液压油）；
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化工反应釜内衬、高温导热油管道组件。
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玻璃制造行业的高温模具（耐 600°C 以上熔融玻璃侵蚀）；
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耐磨机械零件（如真空泵滑片、航空轴承）。
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性能指标
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Celazole® PBI（U-60）
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PEEK
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PI（聚酰亚胺）
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PAI（聚酰胺酰亚胺）
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持续工作温度
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204–425°C
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230–300°C
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260–350°C
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280–340°C
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拉伸强度
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220 MPa
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90–100 MPa
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80–120 MPa
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110–130 MPa
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耐化学性（强酸）
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优
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良
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中
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良
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加工工艺
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压缩成型 / 模压
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注塑 / 挤出
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模压 / 涂层
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模压
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核心差异：PBI 在 400°C 以上高温仍能保持 80% 以上机械性能，而传统材料强度衰减超 50%。
作为 Polymics 在中国的战略合作伙伴，艾锐孚上海新材料科技有限公司提供：
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全系列产品供应：U 系列型材、T 系列颗粒、定制改性牌号；
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技术解决方案：材料选型、加工工艺优化（如模压参数、注塑温度）、失效分析；
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增值服务：样品测试、小批量定制、合规认证（如 RoHS、REACH）支持。
联系我们：
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电话：17316545468
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邮箱：ARF1678@163.COM
Celazole® PBI 不仅是一种材料，更是极端环境下的性能保障。选择艾锐孚，与全球顶尖工程热塑性技术同步，解锁下一代工业应用的无限可能。
